小米5详尽拆解：全面探寻“黑科技”

断开前CAM， 并取下前CAM。

前CAM；

30 PIN BTB连接400万像素 f/2.0光圈 80度广角。

后CAM采用后掀盖式ZIF连接，掀起黑色盖子，取出后CAM。

后CAM＆钢片装饰件＆黑色硅胶垫圈。

后CAM；

1600万像素 f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

Step 6：拆卸屏蔽罩&主板功能标注

SOC：骁龙820(MSM8996)，14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主频2.15 GHz；

GPU：Adreno 530图形处理器624MHz；

RAM：SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道；

POWER 1 Management IC：高通PMI8994；

POWER 2 Management IC：高通PM8996；

SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A；

NFC: NXP 66T17；

AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335；

POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。

ROM : TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB；

Quick Charge IC：高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充电；

Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A；

RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窝模式和2G、3G 及4G/LTE频段；同时，集成GPS，GLONASS和北斗卫星导航系统。

Step 7：拆卸喇叭

喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定，有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝，一共有7颗十字螺丝。

拧下7颗固定螺丝。

用手即可轻松抬起。

喇叭采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用LDS工艺。

主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。

Step 8：取下电池

用手拉起左侧易拉胶手柄。

用手拉起右侧易拉胶手柄；

注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢。

电池：

充电限制电压：4.40V 2910/3000mAh

额定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh

充电器：

输入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A；

输出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

Step 9：拆卸副板组件

副板组件有两颗十字螺丝固定。

掀起振动马达ZIF上黑色盖子。

断开指纹识别HOME键。

撬开RF连接头，并挑起。

拧下副板上两颗固定螺丝。

用手拉起主副板组件，采用双面胶胶固定。

副板采用软硬结合板形式。

Step 10：取下振动马达

撬起振动马达。

振动马达，为扁平转子马达，规格为0825，采用ZIF连接。

Step 11：取下听筒&环境光&距离传感器组件

用镊子夹起环境光&距离传感器组件。

环境光&距离传感器组件，上面还放置充电指示LED。

用镊子夹起听筒，听筒采用泡棉胶固定。

听筒规格为1007，H=2.20mm本体。

Step 12：取下侧键

（编辑：PHP编程网 - 襄阳站长网）

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