暗流涌动的TWS耳机江湖：国产替代抱团崛起

单从降噪芯片来看，当前业内的主动降噪解决方案主要有两种形式，一是在主控蓝牙芯片中集成主动降噪，如高通、华为、络达、瑞昱、恒玄、中科蓝讯等；二是直接开发一款降噪芯片，如ams（艾迈斯半导体）、ADI（亚德诺半导体）、Dialog。

目前从公开信息渠道看，在集成主动降噪的SoC中，采用高通方案的品牌包括索尼、vivo、小鸟（Libratone）；采用恒玄方案的有华为、OPPO；采用瑞昱方案的有小米；采用络达方案的有索尼。

在降噪芯片方面，包括Bose、华为、亚马逊、小鸟等品牌已有部分产品采用ADI的解决方案；派美特、魅族、dyplay、FIIL、TOPPERS、Linner等品牌均采用ams的解决方案。

整体来看，目前推出降噪芯片及方案的厂商仍较少，已知中国大陆厂商也仅有恒玄和中科蓝讯两家，并且还是以国内品牌订单为主。

4、MEMS麦克风：歌尔PK美国楼氏，中低端玩家追赶

麦克风是耳机中必不可少的器件之一，以往最为主流的麦克风是驻极体麦克风，不仅体积较小、结构简单、频响范围宽，而且成本也低。

但随着主动降噪、通话降噪的TWS耳机逐渐盛行，MEMS麦克风开始受到厂商的关注。相比驻极体麦克风，MEMS麦克风具有体积小、工艺效率高、稳定性好、低功耗和高信噪比等特点。

据市场调研机构麦姆斯咨询数据，在2019年全球MEMS麦克风市场中，前六大厂商分别为楼氏电子、歌尔股份、瑞声科技、意法半导体、敏芯股份、共达电声，共计市场份额超85%。

其中，歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份、共达电声四家中国厂商市场占比为48%，将近整体市场的半壁江山。

歌尔股份和瑞声科技的客户包括苹果、三星等，以高端市场为主，并与美国楼氏电子展开持续竞争；敏芯股份和共达电声更集中在中低端市场，客户包括索尼、小米、百度、摩托罗拉等。

不过除了敏芯股份外，国内如歌尔声学等一些厂商并没有成熟的MEMS传感器自主设计能力，更多是直接向英飞凌采购MEMS传感器，加工制造成MEMS麦克风产品后再对外出售。

5、传感器：高端市场仍以国外巨头方案为主流

在使用TWS耳机过程中，用户的每一次佩戴、敲击、触摸和按键等交互，都会涉及到传感器。因此，传感器也是TWS耳机中技术复杂的存在，并且对灵敏度和准确度要求很高。

目前，市场上的传感器解决方案包括压力传感器、（红外）接近传感器、加速传感器、骨振动传感器等。

整体来看，布局各类传感器方案的厂商包括意法半导体、ams、歌尔声学、捷腾光电、纽迪瑞科技、芯海科技、汇顶科技等。

（编辑：PHP编程网 - 襄阳站长网）

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