vivo Xplay5拆解：除了曲屏之外还有啥值得看?

时隔两年多，vivo发布了全新一代的Xplay新品:Xplay5。在阔别了手机市场两年多之后，vivo似乎不只是想通过“快”去演绎这款全新的Xplay。而是为它加入了一块革命性的双曲面屏幕。截止如今，Xplay5依然是国内唯一一款拥有曲面屏的手机。相信网友已经在本站的评测中了解过这块双曲面屏。那么除了曲屏之外，Xplay5还有什么值得期待的呢？马上进入拆解内容。

vivo Xplay5参考价：￥3698

配置简述:vivo Xplay5拥有一块5.43英寸的Super AMOLED柔性屏幕，两边曲面设计。笔者手上拿到的这台是骁龙652版本，搭配4GB RAM与128GB ROM，相机方面，后置1600万像素摄像头，支持PDAF相位对焦，而前置相机为800万像素，支持美颜等功能。内置3600mAh电池，双卡双待全网通。支持指纹识别。

详细拆解部分

一体后壳设计的手机都要从机身下方开始拆起，先卸下底部的两颗梅花螺丝。取出卡托。

利用吸盘吸起屏幕下部分，借助塑料撬棒分离屏幕（含中框）与后壳。这一步骤Xplay5还算比较好拆的。

与上次拆解的X6S结构相似，Xplay5的主板、电池等重要模块固定在屏幕（含金属中框）的一侧。金属后壳上仅有指纹识别模块以及镶嵌在内的天线。

金属中框与后壳采用常见的卡扣进行连接。因为弧面屏的原因，后壳边缘加工有一定弧度，而中框与后壳依然能无缝贴合。卡扣部分的设计比较巧妙（文章后部分会说到）。

后壳部分明显有CNC加工过的纹路。上下两端的内部以及卡扣部位采用注塑成型工艺。

指纹识别模块通过一块金属盖子固定在后壳的开孔上方，这种设计确实比较牢固。模块采用金属触点与主板连接。

另外，在识别模块与后壳的接触面之间还填充有粘合剂，有效防止水分渗入机身。

Xplay5的机身内部结构，使用了类似L形的主板，而副板（含SIM卡槽）则通过侧方的排线与主板连接。

在vivo手机上常见的防水泡棉设计，这种设计能防止水分从侧方按键渗入到内部，有效保护主板。

主板的边缘同样有这种设计，相当用心。

在进一步拆解之前，惯例先拔下电源线，而Xplay5不少排线（接口）上方都金属支架固定，防止手机摔落导致排线接口松动。

Xplay5的内部结构比较复杂，笔者选择先卸下扬声器模块看个究竟。扬声器模块通过7颗螺丝进行固定，卸之。

模块上集成有扬声器腔体、震动电机，通过触点与副板进行连接，而模块与副板之间填充有一圈的防水泡棉，防止水分渗入。

这才发现Xplay5的副板与SIM卡座是一体的，也就是卡座不直接焊在主板PCB上。而主RF射频线的馈点通过一小块PCB版固定在副板一侧。

副板与金属中框之间通过粘合剂进行粘合，推荐先加热后分离。由于副板采用的是软性印刷电路板，所以分离时注意板上的元件。

开始把主板拆出来，前后摄像头模块都有金属支架进行固定，这种设计比较少见。

主板的背面（靠近后壳侧），芯片屏蔽罩直接焊在主板上，SOC、RAM、ROM都不在这一边。

主板的正面（靠近屏幕侧），大面积的屏蔽罩表示主要芯片被放置在这里，表面还覆盖了铜箔帮助导热。

在铜箔与芯片之间填充有导热硅脂，硅脂下方便是POP封装的骁龙652与LPDDR3 RAM芯片。骁龙652基于28nm HPM制程工艺打造，内置4*A72+4*A53核心，Adreno 510图形处理器。

中框部分有热管的开槽，相信这是为骁龙820准备的，而笔者手上的是骁龙652版本，所有没有配备热管。

橡胶圈紧紧密封的3.5mm耳机口，一定程度下防止液体渗入。

相机方面，Xplay5后置1600万像素的摄像头，采用索尼的IMX298传感器，感光面积为1/2.8英寸，单位像素面积为1.12μm，支持PDAF相位对焦，配合6P镜头模组，光圈大小为F/2.0。而前置摄像头为800万像素，光圈F/2.4，支持美颜自拍等功能。

（编辑：PHP编程网 - 襄阳站长网）

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