华为“去美国化”的成功几率有多大？

在紫光国微公布的2019年财报里，关于FPGA芯片有这样一段描述，FPGA芯片产品已经实现系列化和规模化，主要应用于5G基站等场景，下游客户为通信设备制造商，其中华为为目标企业。 目前公司基于28nm工艺的新一代FPGA产品的研发进展顺利。

可以看出，华为目前正在寻求国内FPGA厂商的帮助，虽然短期内国内FPGA厂商很难追赶上像美国赛灵思这样的行业巨头，但替代方案已经在路上。

射频芯片

射频芯片是直接影响手机信号好坏的关键元器件，此前，华为P40在外媒拆机中仅存的几颗美国芯片就是射频前端芯片。

除了应用在手机终端，射频元件也大幅应用在5G通信设备。

目前美国在该领域处于垄断地位，美国的博通、思佳讯、科沃，再加上日本的村田几乎承包了全球整个市场份额。

在整个射频前端芯片/模组的产业链中，中国在其中的参与程度目前仍然很低。华为还是只能通过使用美国企业存货，或者外购日本村田的射频产品完成出货。

值得欣慰的是，目前以卓胜微、唯捷创芯为代表的国内企业开始发力，已经在一些功能模块上完成突破，但总体还是差之甚远。

存储

存储领域分为内存芯片（DRAM）和 闪存芯片 （NAND），目前国内产品的市场占有率都几乎为0，还是高度依赖包括三星、海力士、美光在内的国外企业。

目前，国内几家厂商正在存储领域寻求突破，2018年7月，合肥长鑫正式投片，产品规格为8Gb LPDDR4。

2019年9月，长鑫存储DRAM项目正式首次投片，正式量产10nm内存

紫光国微旗下的西安紫光国芯目前最新DDR4芯片已经小批量产。

芯片代工

不可否认，代工这一环节短期内实现“去美化”目标难度极大。华为一直受制于美国技术标准限制，经过台积电内部评估，14nm工艺已经不能为华为代工，这也促成华为将14nm产品代工向国内转移，中芯国际也于近日实现华为麒麟710A芯片量产，采用14nm工艺。

目前，中芯国际并不具备7nm等更为先进的制造工艺，而且14nm客户订单单一，与国外先进代工厂差距明显。

芯片封测

芯片封测环节全球排名前三的企业分别是日月光、美国安靠、江苏长电。

国内封测厂商三强为长电科技、通富微电、华天科技，全球市占率达 23%，技术实力上能够承接国产转单。

目前，华为已经将一部分封测订单转给国内长电科技、华天科技在内的企业。

（4）行业人士怎么看？

TechWeb采访了目前在半导体行业创业的相关人士，对此次事件做出解读。

张源，英国Surrey大学博士，多年海外工作经验，5G资深专家。创新维度科技创始人，专注于5G物联网芯片的研发。

关于政策

这次美商务部对华为限制升级，主要体现在EDA工具和晶圆厂生产代工两个方面。华为使用EDA工具或委托晶圆厂代工都要得到美国授权。不仅是美国公司，即使是使用了美国技术的公司，不管美国技术占多大比例，都要受到管辖，这是和去年的显著不同的地方。根据这样的条款，华为的主要晶圆代工厂都会受到影响。

我认为这件事的实质是中美战略博弈，华为只是现阶段的直接受害者。全球产业链、供应链已经高度融合，即使华为真的躲开了这两项限制，美国自然拿出其它的限制手段。以美国这种霸王逻辑，在电子信息产业中，完全绕开美国技术，几乎是不可能的。同样，在5G领域，由于华为掌握了大量基础专利，在技术上完全绕开华为，也是不可能的。如果华为和美国公司相互禁止5G专利使用，那5G标准大概要推倒重来了。所以目前依然是博弈过程，需要国家支持。

关于EDA 晶圆厂

（编辑：PHP编程网 - 襄阳站长网）

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